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led灯具组装工艺是怎样的

来源:首页 | 时间:2019-06-08

  组装模组——组装驱动器——焊接——老化——测试——安装外罩——QC——标识——包装——入库 LED的制作流程包括上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长;中游的芯片、电极制作、切割和测试分选;下游的产品封装。

  目测灯杯、灯罩、灯头外观有无刮伤、毛刺、裂痕、变形等不良现象。取一套样品进行试装,以确认各配件的螺丝孔大小、位置是否合适。目测电路板的线路及元器件极性是否标示清楚;铜箔有无鼓起;用万用表测电路(铝基板)是否有开路、短路现象。核对LED发光颜色及亮度、色温是否与所需一致,LED灯表面有无刮伤,焊接引脚是否光亮。加负载通电确认电源标值参数是否与实际一致。3颗铝基板固定螺丝、棕/白两根约6cm长的电源线是否合适。

  取3PCSLED灯按正负极与铝基板上所标示的位置进行焊接。在铝基板的其中一个极性上锡,将LED同极性端与预先上好焊锡端进行焊接,再将LED的另一端焊接在铝基板LED封装的另一只引脚上。

  用20mm热缩管套好电源,用热风枪加热使之缩紧。热缩管的长度一定要超过电源长度约1cm~2cm。

  将线路板粘在固定了灯杯的底板上面,用3颗螺丝固定铝基板,将电源输出引线从线路板的中心孔穿出。

  外接AC220V点亮成品灯。点亮后,亮度和色泽均匀为合格,否则应对LED灯、电源引线及电源进行检查修理。

  目测灯杯、灯罩、灯头外观有无刮伤、毛刺、裂痕、变形等不良现象。取一套样品进行试装,以确认各配件的螺丝孔大小、位置是否合适。目测电路板的线路及元器件极性是否标示清楚;铜箔有无鼓起;用万用表测电路(铝基板)是否有开路、短路现象。核对LED发光颜色及亮度、色温是否与所需一致,LED灯表面有无刮伤,焊接引脚是否光亮。加负载通电确认电源标值参数是否与实际一致。3颗铝基板固定螺丝、棕/白两根约6cm长的电源线.铝基板上涂导热硅脂

  取3PCSLED灯按正负极与铝基板上所标示的位置进行焊接。在铝基板的其中一个极性上锡,将LED同极性端与预先上好焊锡端进行焊接,再将LED的另一端焊接在铝基板LED封装的另一只引脚上。

  用20mm热缩管套好电源,用热风枪加热使之缩紧。热缩管的长度一定要超过电源长度约1cm~2cm。

  外接AC220V点亮成品灯。点亮后,亮度和色泽均匀为合格,否则应对LED灯、电源引线及电源进行检查修理。

  你好 你好,工艺流程如下:1、芯片检验 镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill) 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求,电极图案是否完整 2、扩晶 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3、点胶 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。) 工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 4、备胶 和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。 5、   手工刺片 将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品. 6、自动装架 自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 7、烧结 烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。 银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。 绝缘胶一般150℃,1小时。 银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。 8、压焊 压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。 LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程,先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。 压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。 9、点胶封装 LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED),主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。欢迎访问LED世界网。 10、灌胶封装 Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。 11、模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。 12、固化与后固化 固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。 13、后固化 后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃,4小时,这样更好提高了LED电子屏质量的稳定性。 14、切筋和划片 由于LED在生产中是连在一起的(不是单个),Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋,LED室内全彩屏一般是采用SMD,LED则是在一片PCB板上,需要划片机来完成分离工作。 15、分光 测试LED的光电参数、检验外形尺寸,根据要求分出客户所需要的色温 16、包装 将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装.

  答:不同的LED 灯,组装工艺差异很大,测试设备也很不相同。比如测试光通量,灯管使用1.5米的积分球,灯泡使用30CM的积分球就行。安装方法:1.LED灯具安装时,一定要接对火线.如果LED灯管自身带有电源,所以使用LED灯管,要把传统的启辉器和整流器取掉。3.如果LED灯本身带有电源,则直接连接使用即可,如果没有带电源,就需要接到电源输出端口。4.球泡型LED灯最简单,直接安装在原有的灯座上即可,购买时要注意灯头的样式。室外安装LED灯带时,由于经常会经受风雨淋,所以如果采用3M胶固定,时间一久就会因3M胶黏性降低而致使LED灯带脱落。因此,室外安装常采用卡槽固定的方式,如图7-38所示。室外安装时,灯带的剪切、连接和安装方法和室内基本相同,只是需要另外配备防水胶,以巩固连接点的防水效果。在安装LED灯带时,应注意其连接距离。一般来说,3528系列的LED灯带,其最长

  1、安装前,灯具及其配件应齐全,并无机械损伤、变形、油漆剥落和灯罩破裂等缺陷。2、根据灯具的安装场所及用途,引向每个灯具的导线线芯小截面应符合有关规程规范的规定。3、当在砖石结构中安装电气照明装置时,应采用预埋吊钩、螺栓、螺钉、膨胀螺栓、尼龙塞或塑料塞固定;严禁使用木楔。当设计无规,上述固定件的承载能力应与电气照明装置的重量相匹配。4、在危险性较大及特殊危险场所,当灯具距地面高度小于2.4米时,应使用额定电压为36伏及以下的照明灯具或采取保护措施。

  底座,支架,灯盖,LED发光板,连接电线V直插式:变压器,整流稳压板。 2、USB插头式:USB连接线、可充电式:充电池,稳压电路板(可以充电)。希望我的回答能对你有帮助。

  首先抄平、吊直、弹线按图纸尺寸、标高、位置、抄水平、吊垂直、弹出门框安装控制墨线 门框安装防盗门门框固定牢固程度的要求高,本工程要求的防盗门可采用膨胀螺栓与洞侧墙体固定,安装时与门框连接件固定牢固。防盗门框下部一般埋入楼地面面层以下10mm。以楼层50线为准,安装过程注意保证门框不变形,框口上下尺寸均匀一致,对角线 装门扇及附属配件门框安装前就应先组装检查扇与框的匹配情况,处于直立状态时,门缝是否均匀顺直,开启和关闭是否轻便自如。门扇安装后若发现开关过紧、过松或反弹时首先从铰链处调整至适宜状态,防盗门上的拉手、门锁、观察孔等五金配件必须齐全,多功能防盗门上的密码保护锁、报系统等装置必须有效、完善。2.2.4 嵌缝门框周边缝隙,用1:2水泥砂浆填嵌密实。有些防盗门框有压灰线,抹灰应压过门

  1.倒刺板卡条铺装地毯的施工规范 (l)施工程序:倒刺板卡条铺装是成卷地毯铺装的主要方法,是家庭高档装修中的重要项目。地毯倒刺板铺装的规范程序为:基层清扫处理→地毯裁割→钉倒刺板→铺垫层→接缝→张平→固定地毯→收边→修理地毯面→清扫。 地毯铺装的质量,对家庭装修终饰质量的评价具有重要的意义,必须严格按规定的程序施工,才能确保施工质量。 (2)技术要领:地毯铺装对基层地面的要求较高,地面必须平整、洁净,含水率不得大于8%,并已安装好踢脚板,踢脚板下沿至地面间隙应比地毯厚度大2~3毫米。 接缝是影响铺装卷式地毯的重要工序,接缝前应在地毯背面注明经线方向,以避免接缝处绒毛倒绒。纯毛地毯一般用针缝结,缝时将地毯背面对齐,用线缝结实后刷地毯胶、贴接缝纸,麻布衬底的化纤地毯,一般用地毯胶粘。 接缝处的修理很重要,要先将接缝处不齐的绒

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